日月光股票，即日月光投资控股股份有限公司的股票，其在台湾证券交易所的股票代号为3711，在美国纽约证交所的股票代号为ASX。以下是其相关信息：

股价表现

截至2025年4月8日美国东部时间收盘，日月光半导体（ASX.US）报收于7.42美元/股，下跌2.24%，成交量2128.53万股。当日盘中最高8.02美元/股，最低7.195美元/股，换手率1.40%，市盈TTM为16.83，总市值163.85亿美元。

公司概况

日月光投资控股股份有限公司是全球领先的半导体封装与测试制造服务公司，1984年3月23日由张虔生和张洪本正式创立，总部位于中国台湾省高雄市。公司提供半导体客户包括晶片前段测试及晶圆针测至后段封装、材料及成品测试的一元化服务。

财务状况

2024年全年：营收185.38亿美元，同比-0.70%；净利润10.11亿美元，同比-0.63%。

2024年第四季度：营收50.18亿美元，同比-0.46%；净利润2.90亿美元，同比-1.63%。

机构评级

共有20家机构参与评级，给予买入建议的机构占多数。

近期动态

日月光投控旗下日月光半导体于2025年2月18日在马来西亚槟城举行第四厂及第五厂启用典礼，投资总额3亿美元，以满足车用半导体及生成式人工智能快速增长的需求。另外，据媒体援引匿名行业消息来源报道，日月光半导体将于2025年下半年在位于中国台湾南部高雄的一家工厂，开始扩充与英伟达芯片相关的CoWoS先进封装产能。